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PCB 生产能力
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技术能力
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最小间距 : |
3/3 mil 0.075/0.075 mm |
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最小孔径 : |
drill 8.0 mil 0.20mm |
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激光钻孔 : |
4 mil 0.1mm |
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铜箔厚度 : |
17-210um |
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内层厚度 : |
± 0.08mm |
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板厚公差 : |
±0.015mm |
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最大加工面积: |
700-800mm |
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最小加工面积: |
2-5mm |
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最大层数： |
18 Layers |
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表面处理
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喷锡厚度: |
4-20um |
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金手指钴金厚度 : |
Ni: 5 -10um Au: 0.05-0.20um |
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普通镀金厚度: |
Ni: 5-10um Au: 0.05-0.15um |
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OSP 涂膜厚度: |
0.2-0.5um |
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化学沉金厚度: |
Ni 3-15um Au 0.025-0.10um |
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化学沉锡厚度: |
Sn 0.8-5um |
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生产能力
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每日 : 800-1000㎡ |
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交期 :
普通样品 2-4 天
批量生产 5-10天
快速打样 24-36 小时
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联系电话： (86) 0755-29796734
传 真： (86) 0755-27860307
E-mail： sales@feiyaeclt.com |
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